芯片战再升级! 美国新招 “精准绞杀”, 中国如何破局?

近期，全球芯片领域可谓风云变幻，“芯片战 2.0” 已然打响，而美国在其中的打法出现显著变化，再次将半导体产业的激烈竞争推至聚光灯下。

曾几何时，美国针对中国半导体产业的策略多为简单粗暴的全面封锁，从芯片产品到生产设备，试图全方位遏制中国芯片行业发展。不过，这种 “一刀切” 的做法未能达到预期效果，反倒促使中国芯片企业加快自主研发进程，在部分领域实现突破。如今，美国转变战术，呈现出更为复杂且具有针对性的打法。

一方面，美国在出口管制政策上做文章，实行 “精准打击”。美国商务部宣布将华为昇腾芯片列入 “实体清单”，禁止全球企业向华为出售搭载该芯片的设备。这一举措被视为对华为 AI 算力生态的 “精准打击”，旨在遏制中国在人工智能领域的崛起。此前，拜登政府曾推出《人工智能扩散规则》，将全球市场分为 “三层”，对 120 个国家实施芯片出口限制。然而，此举导致沙特、新加坡等国转向采购华为昇腾芯片，华为 AI 芯片销量暴增。特朗普政府此次 “拉黑” 华为昇腾，或为扭转市场流失局面。

另一方面，美国积极拉拢盟友，构建 “芯片联盟”。通过新版半导体法案，明确提出与欧洲、日本、韩国等国家和地区加强合作，试图打造一个将中国排除在外的半导体生态系统，增强对全球芯片产业链的掌控力。美国与沙特签署协议，计划向沙特出口超过 100 万片高端芯片，并共建 AI 数据中心。此举旨在巩固美国在中东的科技影响力，同时削弱中国在该地区的 AI 布局。

知识产权方面，美国也双管齐下。强化对国外企业知识产权审查的同时，大力推动本国企业的技术研发，企图在技术层面保持领先优势，限制中国企业的技术发展空间。

面对美国打法的转变，中国并未坐以待毙。国家层面，持续出台政策，推动金融资源向 “硬科技” 领域集中，大力拓展芯片应用领域和场景。企业层面，众多国产芯片厂商积极作为，小米官宣成功设计 3 纳米制程 AI 芯片，成为中国大陆首家突破该技术的企业，这一突破标志着中国在先进制程领域迈出关键一步，或缓解高端芯片 “卡脖子” 压力。与此同时，华为、阿里平头哥等企业在 AI 芯片领域持续发力，各大互联网公司纷纷推出自主训练平台，降低对国外芯片的依赖。此外，中国还凭借 “光伏 + AI” 组合拳，依托光伏产业优势，与中东国家合作降低电力成本，为 AI 算力中心提供低价能源，以高性价比的 AI 芯片在中东市场逐步站稳脚跟，像华为昇腾 910C 性能达英伟达 H100 的 60%，售价却仅为后者的十分之一，极具竞争力。

芯片战 2.0 中，美国新打法虽来势汹汹，但中国正凭借自主创新与开放合作积极应对，未来全球芯片产业格局究竟如何演变，让我们拭目以待。